RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210,RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lieu d'origine: | La Chine |
Nom de marque: | Bicheng Technologies Limited |
Certification: | UL |
Numéro de modèle: | BIC-501-V5.3 |
Quantité de commande min: | 1 |
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Prix: | USD20~30 |
Détails d'emballage: | vide |
Délai de livraison: | 4-5 jours ouvrables |
Conditions de paiement: | T / T, Paypal |
Capacité d'approvisionnement: | 45000 morceaux par mois |
Nombre de couches: | 4 | En verre époxy: | PS de TU-872 SLK |
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Taille finale de carte PCB: | 1.6mm ±0.16 | Aluminium final externe: | 1,5 onces |
Finition extérieure: | Nickel au bain chaud au-dessus d'or d'immersion (l'ENIG) (micoinch 2 plus de nickel de 100 micropouc | Couleur de masque de soudure: | Bleu |
Couleur de légende composante: | Blanc | Essai: | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
La carte électronique élevée de Tg (carte PCB) a construit sur PS de 1.6mm TU-872 SLK (bas DK FR-4) avec de l'or d'immersion
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Brève introduction
C'est un type de basse carte PCB de DK/DF FR-4 qui est établie sur le matériel de PS de TU-872 SLK. Il est fait sur 4 couches de cuivre avec 1oz chaque couche, or de revêtement d'immersion et masque vert de soudure. L'épaisseur de finition finale est 1.6mm +/- 10%. Un panneau se compose de 16 morceaux.
Applications
1. Radiofréquence
2. Fond de panier, informatique à haute performance
3. Linecards, stockage
4. Serveurs, télécom, station de base
5. Routeurs de bureau
Caractéristiques de carte PCB
Article | Description | Condition | Réel | Résultat |
1. Stratifié | Type matériel | PS de FR-4 TU-872 SLK | PS de FR-4 TU-872 SLK | CRNA |
Tg | ℃ 170 | ℃ 170 | CRNA | |
Fournisseur | LE TU | LE TU | CRNA | |
Épaisseur | 1.6±10% millimètre | 1.61-1.62mm | CRNA | |
épaisseur 2.Plating | Mur de trou | µmdu ≥25 | 26.51µm | CRNA |
Cuivre externe | 35µm | 40.21µm | CRNA | |
Cuivre intérieur | 30µm | 31.15µm | CRNA | |
masque 3.Solder | Type matériel | Kuangshun | Kuangshun | CRNA |
Couleur | Vert | Vert | CRNA | |
Rigidité (essai de crayon) | ≥4Houen haut | 5H | CRNA | |
S/M Thickness | µmdu ≥10 | 19.55µm | CRNA | |
Emplacement | Les deux côtés | Les deux côtés | CRNA | |
4. Marque composante | Type matériel | TAIYO/IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | CRNA |
Couleur | Blanc | Blanc | CRNA | |
Emplacement | C/S, S/S | C/S, S/S | CRNA | |
5. Masque de soudure de Peelable | Type matériel | |||
Épaisseur | ||||
Emplacement | ||||
6. Identification | Marque d'UL | OUI | OUI | CRNA |
Code de date | WWYY | 0421 | CRNA | |
Mark Location | Côté de soudure | Côté de soudure | CRNA | |
7. Finition extérieure | Méthode | Or d'immersion | Or d'immersion | CRNA |
Tin Thickness | ||||
Épaisseur de nickel | 3-6µm | 5.27µm | CRNA | |
Épaisseur d'or | 0.05µm | 0.065µm | CRNA | |
8. Normativeness | RoHS | 2015/863/EU directif | OK | CRNA |
PORTÉE | Directive /2006 1907 | OK | CRNA | |
anneau 9.Annular | Ligne largeur minimale (mil) | 7mil | 6.8mil | CRNA |
Min. Spacing (mil) | 6mil | 6.2mil | CRNA | |
10.V-groove | Angle | 30±5º | 30º | CRNA |
Épaisseur résiduelle | 0.4±0.1mm | 0.38mm | CRNA | |
11. Tailler | Angle | |||
Taille | ||||
12. Fonction | Essai électrique | PASSAGE de 100% | PASSAGE de 100% | CRNA |
13. Aspect | Niveau de classe d'IPC | Classe 2 d'IPC-A-600J &6012D | Classe 2 d'IPC-A-600J &6012D | CRNA |
Inspection visuelle | Classe 2 d'IPC-A-600J &6012D | Classe 2 d'IPC-A-600J &6012D | CRNA | |
Chaîne et torsion | ≦0.7% | 0,32% | CRNA | |
14. Essai de fiabilité | Essai de bande | Aucun épluchage | OK | CRNA |
Essai dissolvant | Aucun épluchage | OK | CRNA | |
Essai de Solderability | 265 ±5℃ | OK | CRNA | |
Test de tension thermique | 288 ±5℃ | OK | CRNA | |
Essai ionique de contamination | ㎡ du ≦ 1,56 µg/c | 0.58µg/c㎡ | CRNA |
Carte PCB élevée de Tg
Les propriétés thermiques du système de résine sont caractérisées par la température de transition en verre (Tg), qui toujours est exprimée en °C. La propriété la plus utilisée généralement est la dilatation thermique. En mesurant l'expansion contre la température, nous pouvons obtenir une courbe suivant les indications de l'image suivante. Le Tg est déterminé par l'intersection des tangentes des parties plates et raides de la courbe d'expansion. Au-dessous de la température de transition en verre, la résine époxyde est rigide et vitreuse. Quand la température de transition en verre est dépassée, elle change en un état mou et caoutchouteux.
Pour les types les plus utilisés généralement de résine époxyde (catégorie FR-4), la température de transition en verre est dans la gamme 115-130°C, ainsi quand le conseil est soudé, la température de transition en verre est facilement dépassée. Le conseil augmente dans la direction d'axe des z et soumet à une contrainte le cuivre du mur de trou. L'expansion de la résine époxyde est environ 15 à 20 fois plus grande que celle du cuivre en dépassant le Tg. Ceci implique un certain risque de mur fendant dedans plaquer-à travers des trous, et plus de résine autour du mur de trou, le risque plus grand. Au-dessous de la température de transition en verre, le rapport d'expansion entre l'époxyde et le cuivre est seulement trois fois, tellement ici le risque de fissuration est négligeable.
Le Tg du conseil général est au-dessus de 130 degrés Celsius, haut Tg est généralement plus grand que 170 degrés Celsius, Tg moyen est environ plus grand que 150 degrés Celsius.
Des panneaux de carte PCB avec le ° C du ≥ 170 de Tg s'appellent habituellement le haut Tg PCBs.
Matériel élevé partiel de Tg dans la Chambre
Matériel | Tg (℃) | Fabricant |
S1000-2M | 180 | Shengyi |
TU-768 | 170 | LE TU |
PS de TU-872 SLK | 170 | LE TU |
TU-883 | 170 | LE TU |
IT-180ATC | 175 | ITEQ |
KB-6167F | 170 | KB |
M6 | 185 | Panasonic |
Kappa 438 | 280 | Rogers |
RO4350B | 280 | Rogers |
RO4003C | 280 | Rogers |
RO4730G3 | 280 | Rogers |
RO4360G2 | 280 | Rogers |
Personne à contacter: Miss. Sally Mao
Téléphone: 86-755-27374847
Télécopieur: 86-755-27374947